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SoC降低3℃!RedmiK70至尊版散热放大招 王腾直呼天才设计

2024-07-10 22:07 头条热点
7月10日消息,RedmiK70至尊版将于7月发布,今日,Redmi正式对新机展开预热。为了彻底释放天玑9300+性能,RedmiK70至尊版将采用行业新一代散热技术,宣称是“小米史上最强散热设计

7月10日消息,Redmi K70至尊版将于7月发布,今日,Redmi正式对新机展开预热。

为了彻底释放天玑9300+性能,Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术,宣称是“小米史上最强散热设计”。

Redmi K70至尊版搭载全新3D冰封散热系统,通过创新凹凸台设计,凸面更贴近处理器,使SoC核心温度相比上代最高降低3°C,凹面远离屏幕,屏幕温感更低。

Redmi品牌总经理王腾表示:“在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台,对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计!”

王腾直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品,号称“性能魔王”,安兔兔跑分超238万分。

同时,该机还将在游戏体验上挑战三项第一:性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发,时长第一。

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